Упаковка чипов становится новым узким местом ИИ-индустрии

8 апреля CNBC опубликовала расследование, обращающее внимание на следующий системный риск для ИИ-индустрии:

продвинутая упаковка чипов.

Nvidia зарезервировала большую часть мощностей TSMC по технологии CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) — именно этот процесс объединяет процессоры и высокоскоростную память HBM в единый модуль.

Без этого этапа мощные ИИ-ускорители просто не работают.

По данным CNBC, CoWoS …

Continue reading Упаковка чипов становится новым узким местом ИИ-индустрии The post Упаковка чипов становится новым узким местом ИИ-индустрии first appeared on Droider.ru.

Сообщает droider.ru

 

Опубликовано: 20:00, 16.04.2026

 

Новость из рубрики: Политика

 

Поделиться новостью:

 

Топ новости часа

• В Штабе общественной поддержки состоялась стратегическая сессия "Сделано женщинами"...
• Интернетом по смоленским деревням: к кому придут технологии...
• Как правильно делать рекламу сайта и привлечь больше посетителей...
• Мистер Бин дарит смех и радость поклонникам по всему миру...
• Игра «Угадай самое популярное слово»...
• В Курской области спасли бобра...